小型波峰焊

波峰焊助焊剂的分类有哪些?

助焊剂按环保要求可分为：1.有铅助焊剂；2.铅助焊剂； 3.卤助焊剂；4.环保助焊剂 。助焊剂按化学成分来分类：（1）机系列助焊剂：机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括机酸和机盐两类。（2）有机助焊剂：有机系列助焊剂的助焊作用介于机系列助焊剂和树脂系列助焊剂间，它也属于酸性、水溶性焊剂。（3）树脂系列助焊剂：在电子产品的焊接中使用比例大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。传统上又将波峰焊助焊剂分为：R(松香型)、RMA(中等活性松香型)、RA(高活性松香)、oA(有机酸型)、IA(机酸型)、ws(水溶性)和5A(高活性合成型)七种。除此外，波峰焊助焊剂还有以下几种分类；(1)按助焊剂中的固体含量分类，有低固合且(固含量＜2％3％)10％)和高固含量(＞15％)波峰焊助焊剂。低固含量主要用于免溶洗焊接。(2)按常温下的形态分类，如于式波峰焊助焊剂(如焊丝内芯)、膏状波峰焊助焊剂(回流焊、手工锡钎焊常用)和液体波峰焊助焊剂(波峰焊常用)。(3)按焊后残留物的清洗方式或介质分类，有水镕性和有机镕解性波峰焊助焊剂。其实，许多水涪性波峰焊助焊剂在清洗时，水中依然添加了些溶剂。(4)按活性剂的类型分类，有机、有机和松香基等类型，这也是种常见的分类方式。

波峰焊助焊剂的分类有哪些?

助焊剂在波峰焊中主要的作用就是：1、 除去被焊基体金属表面的锈膜；2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化；3、降低液态钎料的表面张力；4、传热；5、促进液态钎料的漫流。助焊剂在波峰焊接中起到这么大的作用要想很好的运用它我们就要了解助焊剂的分类，以免用错。

以对助焊剂环保要求可分为:1.有铅助焊剂;2.无铅助焊剂; 3.无卤助焊剂; 4.环保助焊剂

如果对助焊剂做个详细的介绍就不会像上面的分类那么简单，下面广晟德波峰焊按化学成分来为大家详细的讲解一下波峰焊助焊剂的分类：
（1）无机系列助焊剂　　无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

（2）有机助焊剂　　有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

（3）树脂系列助焊剂　　在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

助焊剂的种类远非像焊料合金那样已经趋于标准化。目前国内外有许多厂家生产各种类型、不同功能的助焊剂，实际品种甚至已达数百种。因此，波峰焊助焊剂的分类方法也有多种。传统上将波峰焊助焊剂分为：R(松香型)、RMA(中等活性松香型)、RA(高活性松香)、oA(有机酸型)、IA(无机酸型)、ws(水溶性)和5A(高活性合成型)七种。

R、RMA和RA型波峰焊助焊剂都以松香作为主要活性成分，但其化学活性依次递增。目前，松香类波峰焊助焊剂多采用人工合成原料制成。松香既可以作为活性剂使用,也能作为成膜材料用以覆盖焊接表面；

oA型助焊剂以有机酸为活性成分，其活性要高于RA型51A型波峰焊助焊剂以无机酸为主要活性成分，是活性和腐蚀性最强的波峰焊助焊剂，一般只在污染特别严重的场合使用；

sA型助焊剂的残留物可溶于氟氯类溶剂，以前主要和氖利昂类(cFcs)清洗剂配合使用，现已为水溶性波峰焊助焊剂所取代；

ws型波峰焊助焊剂及其反应产物均可镕于水，因此便于焊后清洗残渣，其活性也比松香类波峰焊助焊剂的高，使用这类助焊剂时应注意离子型残留物的清洗程度，以免造成残留腐蚀。

以上波峰焊助焊剂的反应残留物一般还需要在焊后进行清洗。为了免除清洗工序，还有一类重要的波峰焊助焊剂就是免清洗助焊剂。这类波峰焊助焊剂的残留物通常被认为是良性的，不会对焊点和印刷电路造成腐蚀，因此允许残留在装焊组件上出厂。兔清洗波峰焊助焊剂以前常用乙醇等作为溶剂和媒介，并含有少量的松香甚至有机酸等活性成分。新型的免清洗波峰焊助焊剂已是水基的，它以水取代乙醇作溶剂，从而排除了有机挥发性成分，同时，因活性剂能在水中充分地离子化而增强了对金属氧化物的清洗能力。免清洗助焊剂的“免清洗”性主要来自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊剂的低很多。由于许多活性剂如松香、卤素等在常温下是固态的，因此也常用波峰焊助焊剂的固体含量表达其活性。免清洗波峰焊助焊剂的固含量常在1％一3％左右，远低于普通波峰焊助焊剂的20％一35％的水平，因此，其残留物的活性和固含量均很低。免清洗助焊剂也常称为低固含量助焊剂、低残留助焊剂等，主要用在氧化不太严重、而且不太重要的电子产品的装焊上。

除此之外，波峰焊助焊剂还有以下几种分类；
(1)按助焊剂中的固体含量分类，有低固合且(固含量＜2％一3％)10％)和高固含量(＞15％)波峰焊助焊剂。低固含量主要用于免溶洗焊接。
(2)按常温下的形态分类，如于式波峰焊助焊剂(如焊丝内芯)、膏状波峰焊助焊剂(回流焊、手工锡钎焊常用)和液体波峰焊助焊剂(波峰焊常用)。
(3)按焊后残留物的清洗方式或介质分类，有水镕性和有机镕解性波峰焊助焊剂。其实，许多水涪性波峰焊助焊剂在清洗时，水中依然添加了一些溶剂。
(4)按活性剂的类型分类，有无机、有机和松香基等类型，这也是一种常见的分类方式。
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波峰焊的工作原理是什么？

波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件顶面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接的过程。波峰焊的工作原理图如下：波峰焊设备介绍图波峰焊工作原理图

选择性波峰焊和波峰焊的区别是什么？

波峰焊和选择性波峰焊区别：波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。选择性波峰焊接形式波峰焊在无法完成通孔群焊时（定义于一些特殊的产品，比如汽车电子类，航空航天类等），此时借助能编程对各个焊点精确控制的选择焊了，比手工焊、焊锡机器人稳定，温度、工艺、焊接参数等可控，可重复性的操控。双波峰焊接形式