高拓

高拓讯达成立于2007年，是以数字无线通讯芯片为主要研发的无晶圆厂半导体集成电路设计公司，产品包括Wi-Fi芯片、硅调谐器芯片、数字电视解调芯片等。公司组建了一个不断创新和锐意进取的国际化研发团队，研发人员大多数毕业于斯坦福、加州伯克利、清华、中科院等国内外优秀学府。公司的研发中心和运营总部位于北京中关村园区，并在深圳、厦门、美国硅谷及韩国首尔等地设有分支机构。

经过多年潜心研发，高拓讯达已于2017年正式量产其Wi-Fi芯片ATBM602x系列的单芯片，支持IEEE 802.11b/g/n标准的1T1R工作模式，以稳定的吞吐率和优异的性价比参与竞争。于2019年第二季度正式量产ATBM603x系列第二代Wi-Fi芯片以及ATBM643x系列物联网Wi-Fi芯片。继此之后，高拓讯达还将陆续发布更高规格和更多功能的各种规格Wi-Fi芯片，在无线互联和物联网的广阔市场深耕细作。

在硅调谐器芯片（俗称“硅高频头”）领域，高拓讯达正以其ATBM2xx系列芯片开拓全球市场，并将以持续的研发投入引导行业创新，致力于为客户提供更高性价比的芯片选择，更有志成长为全球重要的硅调谐器芯片供应商。

在电视解调器领域，高拓讯达的ATBM88xx系列国标地面数字电视（DTMB）解调芯片居于行业领导地位，而ATBM78xx系列欧标数字电视（DVB）也位列全球主要供应商。基于独到的算法设计和芯片实现技术，高拓讯达的解调器芯片系列在复杂多径、严重干扰和动态信道等恶劣接收条件下表现出优异的接收效果。同时，依赖严谨的设计保障，以及对晶圆厂和封测厂的严格品质管理，多年以来高拓讯达的解调芯片产品已经被国内和海外几乎所有主流电视机厂商采用，并且拥有数量庞大的机顶盒厂家用户基础，数字电视接收终端产品广泛出货至亚洲、欧洲、非洲、大洋洲和中美洲等各地市场。